1

GB/T 2423.1-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫

現行

2

GB/T 2423.2-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫

現行

3

GB/T 2423.3-2016

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Cab：恒定濕熱試驗

現行

4

GB/T 2423.4-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱（12h＋12h循環）

現行

5

GB/T 2423.5-2019

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Ea和導則：沖擊

現行

6

GB/T 2423.7-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗Ec:粗率操作造成的沖擊（主要用于設備型樣品）

現行

7

GB/T 2423.10-2019

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Fc：振動(正弦)

現行

8

GB/T 2423.15-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法  試驗Ga和導則: 穩態加速度

現行

9

GB/T 2423.16-2022

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗J和導則：長霉

現行

10

GB/T 2423.17-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧

現行

11

GB/T 2423.18-2021

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Kb：鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

現行

12

GB/T 2423.19-2013

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗

現行

13

GB/T 2423.20-2014

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗

現行

14

GB/T 2423.21-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓

現行

15

GB/T 2423.22-2012

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗N：溫度變化

現行

16

GB/T 2423.23-2013

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Q：密封

現行

17

GB/T 2423.24-2022

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗S：模擬地面上的太陽輻射及太陽太陽輻射試驗和氣候老化試驗導則

現行

18

GB/T 2423.27-2020

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗

現行

19

GB/T 2423.28-2005

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊

現行

20

GB/T 2423.30-2013

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬

現行

21

GB/T 2423.32-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta：潤濕稱量法可焊性

現行

22

GB/T 2423.33-2021

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗

現行

23

GB/T 2423.34-2012

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環試驗

現行

24

GB/T 2423.35-2019

環境試驗 第2部分：試驗和導則 氣候（溫度、濕度）和動力學（振動、沖擊）綜合試驗

現行

25

GB/T 2423.37-2006

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L：沙塵試驗

現行

26

GB/T 2423.38-2021

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗R：水試驗方法和導則

現行

27

GB/T 2423.39-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Ee和導則：散裝貨物試驗包含彈跳

現行

28

GB/T 2423.40-2013

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

現行

29

GB/T 2423.41-2013

環境試驗 第2部分：試驗方法　風壓

現行

30

GB/T 2423.43-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝

現行

31

GB/T 2423.45-2012

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Z/ABDM：氣候順序

現行

32

GB/T 2423.47-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Fg：聲振

現行

33

GB/T 2423.48-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Ff:振動　時間歷程和正弦拍頻法

現行

34

GB/T 2423.50-2012

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗Cy: 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗

現行

35

GB/T 2423.51-2020

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗

現行

36

GB/T 2423.52-2003

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度與撞擊

現行

37

GB/T 2423.53-2005

電工電子產品環境試驗 第2部分  試驗方法 試驗Xb 由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損

現行

38

GB/T 2423.54-2022

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Xc：流體污染

現行

39

GB/T 2423.55-2023

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Eh：錘擊試驗

現行

40

GB/T 2423.56-2023

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗Fh：寬帶隨機振動和導則

現行

41

GB/T 2423.57-2008

電工電子產品環境試驗 第2-81部分 試驗方法 試驗Ei 沖擊 沖擊響應譜合成

現行

42

GB/T 2423.58-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fi：振動　混合模式

現行

43

GB/T 2423.59-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合

現行

44

GB/T 2423.60-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗U：引出端及整體安裝件強度

現行

45

GB/T 2423.61-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗和導則：大型試件砂塵試驗

現行

46

GB/T 2423.62-2018

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Fx和導則：多輸入多輸出振動

現行

47

GB/T 2423.63-2019

環境試驗 第2部分：試驗方法  試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗

現行

48

GB/T 2423.64-2023

環境試驗 第2部分：試驗方法　試驗Fj：振動　長時間歷程再現

現行

49

GB/T 2423.101-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：傾斜和搖擺

現行

50

GB/T 2423.102-2008

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合